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ADS1299IPAGR

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2024-03-25 16:57 | 浏览次数 : 113

ADS1299IPAGR  现阶段,大家对服务器算力要求越来越高,因此需要在里面放更多核心,以及更多内存带宽,但更多的内存带宽意味着有更多的IO。这些都在推动芯片面积不断增加,并使得芯片良率会受到挑战,此外单片面积过大,可能会超过光刻机尺寸限制,因此目前主流设计都是将CPU芯片切分成多个子芯片,并用多芯片方式封装在一个芯片内。

ADS1299IPAGR  第四代至强把芯片分为四个部分,这四个部分是相对对称的。第五代至强切分方式则做了调整,把切四份做法变成了切两份。这样可以解放额外占用的芯片面积,更好地控制芯片面积,增加额外的功耗,同时可以支持在相对更大面积下取得更好良率。

在第五代志强两个切分的芯片间的内部互连英特尔称之为MDF,上下两个芯片有7个利用英特尔2.5D封装技术EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)互连的全带宽的SCF(可扩展一致性带宽互连)通路,每个通路有500G带宽。虽然物理上,两块芯片是分离的,但高速互连可以实现无缝连接。

ADS1299IPAGR 性能与能效。第五代志强的关键性能指标包括:

1.升级到Raptor Cove核心;

2.核心数增加,从最多的60核升级到64核;

3.LLC大小从1.875MB增加到5MB。这个提升是非常大的,因为过去英特尔的LLC基本上在1M-2M。我们第一次在第五代英特尔至强可扩展处理器,把LLC提升到5MB的水平;

4.DDR速度从4800MT/s提升到了5600MT/s;

5.UPI速度从16GT/s提升到20GT/s;

6.SoC芯片拓扑结构更改,4芯片封装改为2芯片封装;

7.通过全集成供电模块(FIVR),待机功耗降低。

能效方面,与第四代至强相比,和整数相关的一系列性能评价指标方面有21%的提升,针对AI负载,性能提升更多达到42%。

ADS1299IPAGR 详细参数


参数名称 参数值
Source Content uid ADS1299IPAGR
Brand Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1244224851
零件包装代码 QFP
包装说明 TQFP-64
针数 64
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines, Taiwan
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1.15
kg CO2e/kg 11.9
Average Weight (mg) 267.8
CO2e (mg) 3186.82
Samacsys Description Low-Noise, 8-Channel, 24-Bit Analog-to-Digital Converter for Biopotential Measurements
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 15
最大模拟输入电压 4.5 V

最小模拟输入电压 -4.5 V

ADS1299IPAGR数据采集 模拟前端


转换器类型 ADC, DELTA-SIGMA
JESD-30 代码 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e4
长度 10 mm
最大线性误差 (EL) 0.0008%
湿度敏感等级 3
模拟输入通道数量 8
位数 24
功能数量 1
端子数量 64
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
输出位码 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP
封装等效代码 TQFP64,.47SQ
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
认证状态 Not Qualified
采样速率 0.016 MHz
座面最大高度 1.2 mm
最小供电电压 1.8 V
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30

宽度10 mm

以下是现货库存,有需求请出TP

ADI   LT3755EUD#TRPBF      5K

ADI     LTC3588EDD-1#TRPBF   10K

ADI   LT8330ES6#TRPBF    30K

  ALTERA   5M570ZF256I5N       11668pcs

ALTERA   5M1270ZF256C5N   9684pcs

ALTERA   EP3C25F324I7N       672pcs 

  ALTERA  5M1270ZF256I5N    2415pcs 

RENESAS     R7FA4M3AD3CFB#AA0        7140PCS 

ADS1299IPAGR  行业可以从以下几个方面入手:

1. 应用人工智能技术:人工智能技术在EDA领域的应用正在逐渐增多,例如基于机器学习的自动布局布线算法、DAC121C085CIMM智能芯片设计优化等。EDA厂商可以加大在人工智能领域的投入,开发更智能、高效的设计工具和算法,提高设计效率和品质。

2. 拥抱开放合作:与芯片设计生态系统中的其他成员(如芯片设计厂商、IP供应商、EDA软件厂商等)展开更紧密的合作,共同推动行业发展。开放式合作有助于促进创新,提高产品整合度,加速行业发展进程。

3. 加强安全与可靠性设计:随着物联网、5G等新兴技术的快速发展,芯片设计中的安全性和可靠性要求也越来越高。EDA行业应加强对安全漏洞、故障容忍设计等方面的支持,为用户提供更加安全稳定的设计解决方案。

4. 注重环保与可持续发展:在芯片设计过程中,应当注重减少资源消耗、降低能耗,并致力于绿色、环保的设计理念。EDA行业可以在设计工具开发中考虑节能环保因素,推动行业向可持续发展方向发展。

5. 持续学习与技术创新:EDA行业是一个技术更新换代较快的行业,厂商和从业者应不断学习新知识、掌握新技术,不断进行技术创新和研发,以满足不断变化的市场需求。

总之,面对芯片设计领域的新挑战,EDA行业需要紧跟技术发展潮流,不断创新,加强合作,注重安全与可靠性,并关注可持续发展,以应对未来的发展机遇和挑战。



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